产品世界
产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业
VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任
碳化硅碎石设备
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎
2023年11月12日 综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预 2023年8月19日 在国产外延设备方面，北方华创、晶盛机电等企业开始小批量生产碳化硅外延设备，且当下存在发展的良机。 一是目前国内外延片的制备受限于设备交付环节（疫 为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ 知乎2023年5月21日 由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为支撑，如材料制备中的碳化硅单晶生长炉、金刚线多线切割机设备，芯片制程中的高温高能离子注 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国
碳化硅加工设备
2023年6月26日 碳化硅加工设备 碳化硅简介： 碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、 2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻（报告出品方/作者：国泰君安证券，周天乐，赵文通） 1、碳化硅引领半导体材料迎来新机遇 11复盘硅晶圆发展历程，8英寸衬底将成为主流 11112英寸是经济性最佳的硅晶圆尺 碳化硅衬底切割行业分析报告：8英寸碳化硅衬底的历史机遇
行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
2023 年 02 月 26 日 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 —— 行业周报 机械设备 沪深 碳化硅 是 制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 300 与硅基半导体材料相 2016年4月20日 2、碳化硅球磨机：碳化硅球磨机是碳化硅物料被破碎之后，再进行粉碎的关键设备。 碳化硅球磨机采用新型的技术，在工作中不仅具有生产能力大，更是具有节省动力的作用，与传统的老型设备相比，其 碳化硅生产工艺及其常用设备河南红星矿山机器有限 2016年9月8日 碳化硅破碎设备介绍 红星机器是河南销量较广、综合评价较好的碳化硅破碎设备厂家，其生产的颚式破碎机、圆锥破碎机、对辊式破碎机具有以下优势。 1 颚式破碎机 颚式破碎机是碳化硅进行粗破的优选 碳化硅破碎设备/碳化硅破碎设备厂家红星机器
第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
2021年8月16日 碳化硅器件产业链主要由上游衬底材料及外延、中游器件制造、下游应用，以及各环节所用设备构成。 目前产业的参与者主要以两类海外厂商为主： 1、传统功率半导体龙头： 英飞凌（欧洲）、意法半导 2023年2月26日 《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》202327 证 关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报 孟鹏飞（分析师） 熊亚威（分析师） 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 2020年12月25日 碳化硅芯片主要的工艺设备基本上被国外公司所垄断，特别是高温离子注入设备、超高温退火设备和高质量氧化层生长设备等，国内大规模建立碳化硅工艺线所采用的关键设备基本需要进口。 碳化硅器件 国内碳化硅产业链！电子工程专辑
碳化硅衬底切割行业分析报告：8英寸碳化硅衬底的历史机遇
22设备国产化率仍有较大提升空间 碳化硅衬底产业链主要包括碳化硅粉料合成炉、单晶生长炉、切片机、 研磨机、抛光机设备。由于碳化硅材料对仪器的精度和稳定性要求高， 切片机、研磨机和抛光机设备依然以进口为主，正在逐步国产化。2022年3月22日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2020年9月9日 四、碳化硅产品加工工艺流程1、制砂生产线设备组成制砂生产线由颚式破碎机、对辊破碎机、球磨机、清吹机、磁选机、振动筛和皮带机等设备组合而成。 根据不同的工艺要求，各种型号的设备进行组合，满足客户的不同工艺要求。2、制砂生产 1碳化硅加工工艺流程图 豆丁网
砂石生产线设备百度百科
2021年8月21日 砂石生产线设备适用于软或中硬和极硬物料的破碎、整形，广泛应用于各种矿石、水泥、耐火材料、铝凡土熟料、金刚砂、玻璃原料、机制建筑砂、石料以及各种冶金矿渣，特别对碳化硅、金刚砂、烧结铝矾土、美砂等高硬、特硬及耐磨蚀性物料比其它类型的破碎机产量功效更高。2021年11月7日 智东西 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。 受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等 揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿 2020年12月7日 碳化硅粉末制备的研究现状 风殇 SiC粉末制作方式可以分为机械粉碎法，液相、气相合成法。 机械粉碎法还包括行星球磨机，砂磨机，气流法等。 液相合成法包含沉淀法，溶胶凝胶法等。 气相合成法包含物理、化学气相合成法等。碳化硅粉末制备的研究现状 知乎
碳化硅加工设备
2023年6月26日 碳化硅加工设备组成： 碳化硅加工设备全套配置包括锤式破碎机、斗式提升机、储料仓、震动给料机、微粉磨主机、变频分级机、双联旋风集粉器、脉冲除尘系统、高压风机、空气压缩机、电器控制系统。 碳化硅加工设备优点： 1、磨腔内运转安全可靠，该 2022年3月2日 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产 2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备
1碳化硅加工工艺流程 百度文库
六、我厂碳化硅加工部分产品加工工艺流程比较分析 1、典型 01mm 产品： 首先，原料由 颚式破 碎机进行初步破碎，然后，产成的粗料由皮带输送 机输送至 对辊破 碎机进行进一步破碎，细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工， 最 后经过振动筛 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻六、我厂碳化硅加工部分产品加工工艺流程比较分析 1、典型01mm产品：首先，原料由颚式破碎机进行初步破碎，然后，产成的粗料由皮带输送机输送至对辊破碎机进行进一步破碎，细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工，最后经过振动筛筛分出 碳化硅加工工艺流程 百度文库
一种碳化硅生产废料破碎装置的制作方法
2021年12月1日 1本实用新型涉及破碎设备，具体涉及一种碳化硅生产废料破碎装置。背景技术： 2碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如:以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍 2022年9月16日 关注你你你 2022年晶盛机电研究报告 泛半导体领域平台化布局，设备加材料发展动力十足一、泛半导体领域平台化布局，设备+材料发展动力十足11 平台化布局持续推进，硅+碳化硅+蓝宝石三大领域业务不断突破 晶盛机电 是一家专注于“先进材料、先进装 2022年晶盛机电研究报告 泛半导体领域平台化布局，设备加 2012年9月9日 四、碳化硅产品加工工艺流程1、制砂生产线设备组成制砂生产线由颚式破碎机、对辊破碎机、球磨机、清吹机、磁选机、振动筛和皮带机等设备组合而成。 根据不同的工艺要求，各种型号的设备进行组合，满足客户的不同工艺要求。2、制砂生产 1碳化硅加工工艺流程doc 豆丁网
碳化硅：第三代半导体核心材料新华网
2021年11月10日 碳化硅产业链主要包含粉体、单晶材料等环节。 1、Si C粉体：按一定配比将高纯硅粉和高纯碳粉混合，在2000℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒，再经过破碎、清洗等加工程序，就可以得到满足晶体生长要求的高纯度碳化硅微粉原料。2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国2021年12月23日 六、我厂碳化硅加工局部产品加工工艺流程比拟分析 1、典型01mm产品：首先,原料由颗式破碎机进行初步破碎,然后,产成的粗料由皮带输送 机输送至对辊破碎机进行进一步破碎,细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工,最 后经过振动筛筛分出最终 碳化硅加工工艺流程 豆丁网
SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展
2021年11月24日 碳化硅材料属于第三代半导体，碳化硅产业链分为 衬底材料制备、外延层生长、器件制造 以及下游应用， 衬底属于碳化硅产业链上游 ，制备工艺复杂，生长速度慢，产出良率低，是碳化硅产业链亟待突破 2021年6月8日 碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。 特斯拉 作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳 第三代半导体材料之碳化硅（SiC） 碳化硅（SiC）材料是功率 2019年9月2日 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎
碳化硅粉 知乎
2022年10月31日 碳化硅粉 (siliconcarbide，sic)由于具有高强度、高硬度、耐腐蚀、抗高温氧化性、低热膨胀系数等优越特性，常用于制成碳化硅陶瓷广泛应用于冶金、机械、石油、化工、微电子、航空航天、钢铁、汽车等领域。 但由于碳化硅的强共价键性 (共价键成分 2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎2022年11月25日 碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用***、经济的一种。可以称为金钢砂或耐火砂。碳化硅是人造的强共价键的非氧化物陶瓷材料，具有高技术、高附加值的特点，超细粉末的的碳化硅具有高的热导率，较强的***性能，在高温下依然具有较大的强度，因此在 机械粉碎法制备碳化硅粉末的工艺选择
1碳化硅加工工艺流程 百度文库
1碳化硅加工工艺流程 最初给料粒度与冶炼分级方法及分级产品的入库保存方式有关； 最终破碎产品粒度主要取决于破碎之后的产品工艺要求及现场的设备工艺水平有关。 2、破碎段一般分为：一段法、二段法、三段法和四段法； 一段法主要是初级破碎：即 2019年9月5日 第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 代半导体材料：锗、硅等单晶半导体材料，硅拥有11eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。 第二代半导体材料：砷化镓、锑化铟等化合物半导体材料，砷化镓拥有14电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子 第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 知乎2023年8月23日 碳化硅（SiC） 是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。 其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。 这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层 碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析 知乎
关于碳化硅，把我知道的都告诉你金刚石肖特网易订阅
2022年8月29日 人类历史上次发现碳化硅是在1891年，美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发现一种碳的化合物，这就是碳化硅首次合成和发现。 随后各国科学家经过深入研究之后，终于理清了碳化硅的优点和特性，并且发明了各种碳化硅的长晶技术，产业研究前后长 2023年8月19日 在国产外延设备方面，北方华创、晶盛机电等企业开始小批量生产碳化硅外延设备，且当下存在发展的良机。 一是目前国内外延片的制备受限于设备交付环节（疫情等原因），无法快速放量，主流碳化硅高温外延设备交付周期普遍在152年以上。为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ 知乎破碎：把碳化硅砂破碎为微粉，国内目前采用两种方法，一种是间歇的湿式 球磨机破碎，一种是用气流粉末磨粉机破碎。我公司已由气流粉末磨碎机代替湿 式球磨机破碎。 湿式球磨机破碎时用是用湿式球磨机将碳化硅砂磨成微粉原料，每次需磨 68 小时。碳化硅外延工艺流程合集百度文库
碳化硅 SiC 知乎
2023年1月2日 单晶生长环境要求高：单晶生长对温度和压力的要求苛刻，一般而言，碳化硅气相生长温度在 2000℃ ~2500℃之间，而传统硅材仅需 1600℃左右，碳化硅单晶对设备和工艺控制带来了极高的要求，温度和压力控制稍有失误，就会导致产品生长失败； 晶型要 2021年6月18日 矿山行业属于耐磨件高消耗行业，伴随着矿山企业规模不断扩大、矿石品位逐年降低，破碎、粉磨设备 的生产能力成为提高产能的关键因素，物料粉碎过程中能量消耗和钢材消耗等问题也变得更加突出。1 选材原则 目前市场上耐磨材料种类繁多 矿山耐磨材料的选择与应用中国铸造协会耐磨材料与铸件分会2碳化硅加工设备doc 上传 2碳化硅加工设备 文档格式：doc 文档大小： 1880K 文档页数： 15 页 顶 /踩数： 0 / 0 收藏人数： 0 评论次数： 0 文档热度： 文档分类： 论文 2碳化硅加工设备 豆丁网
第三代半导体之SiC衬底行业研究：产业瓶颈亟待突破，国内
2021年11月24日 1 第三代半导体，SiC 衬底性能优越 11 SiC新一代电力电子核心材料 碳化硅属于第三代半导体材料，在低功耗、小型化、高压、高频的应用场景有极大优势。 代半导体主要有硅和锗，广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。 但是难以 满足 2023年4月17日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱 和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高 频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用 碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星 腾讯网2023年7月17日 设备先行、受益大尺寸需求扩张 半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。 半导体硅片生产 工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛 设备、外 晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造
第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
2021年8月16日 碳化硅器件产业链主要由上游衬底材料及外延、中游器件制造、下游应用，以及各环节所用设备构成。 目前产业的参与者主要以两类海外厂商为主： 1、传统功率半导体龙头： 英飞凌（欧洲）、意法半导 2023年2月26日 《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》202327 证 关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报 孟鹏飞（分析师） 熊亚威（分析师） 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 2020年12月25日 碳化硅芯片主要的工艺设备基本上被国外公司所垄断，特别是高温离子注入设备、超高温退火设备和高质量氧化层生长设备等，国内大规模建立碳化硅工艺线所采用的关键设备基本需要进口。 碳化硅器件 国内碳化硅产业链！电子工程专辑
碳化硅衬底切割行业分析报告：8英寸碳化硅衬底的历史机遇
22设备国产化率仍有较大提升空间 碳化硅衬底产业链主要包括碳化硅粉料合成炉、单晶生长炉、切片机、 研磨机、抛光机设备。由于碳化硅材料对仪器的精度和稳定性要求高， 切片机、研磨机和抛光机设备依然以进口为主，正在逐步国产化。2022年3月22日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2020年9月9日 四、碳化硅产品加工工艺流程1、制砂生产线设备组成制砂生产线由颚式破碎机、对辊破碎机、球磨机、清吹机、磁选机、振动筛和皮带机等设备组合而成。 根据不同的工艺要求，各种型号的设备进行组合，满足客户的不同工艺要求。2、制砂生产 1碳化硅加工工艺流程图 豆丁网
砂石生产线设备百度百科
2021年8月21日 砂石生产线设备适用于软或中硬和极硬物料的破碎、整形，广泛应用于各种矿石、水泥、耐火材料、铝凡土熟料、金刚砂、玻璃原料、机制建筑砂、石料以及各种冶金矿渣，特别对碳化硅、金刚砂、烧结铝矾土、美砂等高硬、特硬及耐磨蚀性物料比其它类型的破碎机产量功效更高。2021年11月7日 智东西 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。 受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等 揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿 2020年12月7日 碳化硅粉末制备的研究现状 风殇 SiC粉末制作方式可以分为机械粉碎法，液相、气相合成法。 机械粉碎法还包括行星球磨机，砂磨机，气流法等。 液相合成法包含沉淀法，溶胶凝胶法等。 气相合成法包含物理、化学气相合成法等。碳化硅粉末制备的研究现状 知乎
碳化硅加工设备
2023年6月26日 碳化硅加工设备组成： 碳化硅加工设备全套配置包括锤式破碎机、斗式提升机、储料仓、震动给料机、微粉磨主机、变频分级机、双联旋风集粉器、脉冲除尘系统、高压风机、空气压缩机、电器控制系统。 碳化硅加工设备优点： 1、磨腔内运转安全可靠，该
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