产品世界
产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业
VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任
disco研磨机
DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
產品介紹 研磨機 DFG8540 DFG8540 Fully Automatic InFeed Surface Grinder FAQ 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨 Φ200 mm 2 axes, 3 chuck tables Wafer Thinning 追 2022年12月2日 DISCO Corporation DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用 DISCO HITEC CHINA近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以下晶片的減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation
日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？
2022年8月1日 基本客户首选disco，其次是国外的asm,国内较大对手是 maxwell，其研发负责人就是Maxwell从disco挖走的。3 研磨机 ，基本也是垄断地位，国内成熟的 供应商 没听过，研磨机听说disco供应 中国大陆 的只能是一个月一台，就这样订单还排到了2024年 20221202 迪思科科技（中国）有限公司南京分公司正式开业 2022420 新型冠状病毒相关讯息（第二十五份报告）：新冠疫情下关于迪思科科技（中国）有限公司上海总部的最新办公情况 202118 新型冠状病毒相关讯息（第二十四份报告）：伴随紧急事态宣言的 DISCO HITEC CHINA为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 这是DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品设备效率高的详细页面。 订货号:DISCO研磨二手设备DFG850，加工定制:否，货号:DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，品牌:DISCO，型号:DISCO二手设备DFG850，用途:研磨机用于，别名:DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品。DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品 2021年7月20日 附在研磨机 上进行研 磨的工具，使硅晶片和化合物半导体晶片变得又薄又平整 那么在Disco 的工作氛围是怎样的呢？不管是什么类型的工作，当你工作的时候，你经常会想，“你为什么不在这里改进？”在Disco，这样的想法被呈现给每个部门 Disco 知乎
硅片背面减薄技术研究 知乎
2021年4月16日 硅片背面减薄是一步重要的硅片制造工艺，目的是去除硅片背面多余材料，以有效减小硅片封装体积，降低热阻，提高器件的散热性能，降低封装后芯片因受热不均而开裂的风险，提高产品可靠性；同时，减薄后的芯片机械性能与电气性能也得到显著提高 2022年7月26日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头电子工程专辑2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 DISCO：世
2022年7月23日 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, 2020年6月16日 封装设备：各类封装设备市场呈寡头垄断格局，如日本 Disco 垄断了全球 80%以上的封装关键设备减薄机和划片机的市场。 根据电科装备资料，我国传统封装设备国产化率整体上却不超过 10%，但先进 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头公司硅片工具
晶圆切割环节日本DISCO和国产刀的差别在哪里？ 知乎
2021年11月7日 有理有据 日本DISCO以设备为主，耗材为辅，发展多年，技术、经验都有沉淀，国产设备和国产刀近几年都在奋起直追，已经有几家研发成功，像郑州三磨，上海新阳，深圳西斯特，国产刀胜在交期稳定、服务到位，性价比高，对于耗材来说，这三点其实挺重 操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation提高抗折強度（去除應力加工） 雖然通過採用Poligrind磨輪進行研磨加工，可提高減薄精加工的加工品質。 但由於使用的是磨輪，所以在晶片表面仍然會殘留下細微的破碎層。 為了去除表面殘留的破碎層，進一步提高晶片的抗折強度，迪思科公司還可以根據 減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation
DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
较大可加工到直徑300 mm（選配） 高度計 (Height Gauge) 较大可加工到直徑300 mm（選配） 可帶鐵圈研磨 可對應直徑8吋鐵圈（選配） 深進緩給 (GreepFeed)研磨 较大可加工到直徑200 mm（選配）2012年8月16日 武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“WXIC”）需购买一台DGP8761HC晶圆研磨机（减薄机）。 11、本规格书主要规定开发[BSI] 的WXIC先进半导体制造技术所用 [DISCO DGP8761HC] 的工艺设备标准。12、本规格书适用于符合本文件规定 12英寸集成电路生产线项目(研磨机、修边机)招标公告 2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA
2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 2023年半导体行业专题研究报告 全球半导体切磨抛设备材料 DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。 透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻 (與DGP8760相比)。 另外針對搬送部佈局規劃最佳化 DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化
2023年3月21日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨 (Grinding)技術。 作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高 DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2023年3月1日 涉及硅片制造、晶圆制造（前道）和封装测试（后道）各环节：硅片制造环节：DISCO研磨机 用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。电子行业深度研究报告证监会审核华创证券 华创证券电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看
半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美
2023年11月9日 DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。 公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的研磨损伤层并提高切屑强度。2023年3月1日 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO 成立于1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体 电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切 2022年8月10日 2021年全球自动晶圆研磨机市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（20222028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万 全球与中国自动晶圆研磨机市场现状及未来发展趋势 掘金
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 2022年8月10日 2021年全球自动半导体晶圆研磨机市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 %（20222028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 全球与中国自动半导体晶圆研磨机市场现状及未来发展趋势 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等），树脂 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化
一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机网易订阅
2022年7月20日 一家少被提及的半导体设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的鬼片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割 2022年8月1日 基本客户首选disco，其次是国外的asm,国内较大对手是 maxwell，其研发负责人就是Maxwell从disco挖走的。3 研磨机 ，基本也是垄断地位，国内成熟的 供应商 没听过，研磨机听说disco供应 中国大陆 的只能是一个月一台，就这样订单还排到了2024年 日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？20221202 迪思科科技（中国）有限公司南京分公司正式开业 2022420 新型冠状病毒相关讯息（第二十五份报告）：新冠疫情下关于迪思科科技（中国）有限公司上海总部的最新办公情况 202118 新型冠状病毒相关讯息（第二十四份报告）：伴随紧急事态宣言的 DISCO HITEC CHINA
关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势这是DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品设备效率高的详细页面。 订货号:DISCO研磨二手设备DFG850，加工定制:否，货号:DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，品牌:DISCO，型号:DISCO二手设备DFG850，用途:研磨机用于，别名:DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品。DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品
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2021年7月20日 附在研磨机 上进行研 磨的工具，使硅晶片和化合物半导体晶片变得又薄又平整 那么在Disco 的工作氛围是怎样的呢？不管是什么类型的工作，当你工作的时候，你经常会想，“你为什么不在这里改进？”在Disco，这样的想法被呈现给每个部门 2021年4月16日 硅片背面减薄是一步重要的硅片制造工艺，目的是去除硅片背面多余材料，以有效减小硅片封装体积，降低热阻，提高器件的散热性能，降低封装后芯片因受热不均而开裂的风险，提高产品可靠性；同时，减薄后的芯片机械性能与电气性能也得到显著提高 硅片背面减薄技术研究 知乎2022年7月26日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头电子工程专辑
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