产品世界
产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业
VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任
碳化硅粗碎设备
为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ 知乎
2023年8月19日 控制碳化硅外延缺陷，方法一是谨慎选择碳化硅衬底材料；二是设备选择及国产化；三是工艺技术。 碳化硅外延技术进展情况 在低、中压领域，目前外延片核心参 2023年6月19日 碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。 1切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。 将SiC晶 【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎2023年2月26日 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开 关以及耐高温、散热能力 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 11月，宇晶股份在接受机构调研时称，目前公司已实现碳化硅材料的切、磨、抛加工设备的全覆盖，因碳化硅材料的硬度高，公司线切割机采用砂浆线的方式切 2021年12月16日 摘 要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状， 碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎2020年12月8日 粗抛主要采用机械抛光方式，采用更小粒径的硬磨料，如B4C、金刚石等，对晶片表面进行修整。 用来去除研磨过程的残留应力层和机械损伤层，提高表面平面 工艺详解碳化硅晶片的工艺流程 知乎
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有
2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生 2021年8月24日 目前，碳化硅功率器件市场增长的主要驱动力是碳化硅二极管在功率因素校正（PFC）电源、光伏中的大规模应用。得益于碳化硅MOSFET性能和可靠性的提高，3～5年内碳化硅MOSFET有望在新能源汽车传动系统主逆变器中获得广泛应用，未来五年内碳化硅器件市场增长的主要驱动力将由碳化硅二极管转变为 碳化硅功率器件之一 知乎2 首先，原料由粗碎机进行初步破碎，然后，产成的粗料由皮带输送机输送至细碎机进行进一 步破碎，细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工，再经过清吹机除游离碳，磁选机 除磁性物，最后经过振动筛筛分出最终产品。 碳化硅磨料的化学成分 碳化硅加工工艺流程 百度文库
1碳化硅加工工艺流程 百度文库
六、我厂碳化硅加工部分产品加工工艺流程比较分析 1、典型 01mm 产品： 首先，原料由 颚式破 碎机进行初步破碎，然后，产成的粗料由皮带输送 机输送至 对辊破 碎机进行进一步破碎，细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工， 最 后经过振动筛 2021年8月17日 基于对产品性能的考虑，破碎在其基础上又分为粗碎、中碎、细碎等，相应地也制备出了各种型号的破碎设备。 日常生产中，我们用到最多的破碎机有：颚式破碎机、圆锥破碎机、冲击式破碎机（又称制砂机）、反击式破碎机、锤式破碎机等。直击灵魂拷问：物料破碎的5种基本形式是什么？选择破碎机要 2020年6月16日 虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别，但是由于碳化硅材料的特性，退火的 温度 要高达1600摄氏度左右，在这么高的温度下，如何保证晶圆表面粗糙度，又要达到高的 离子激活率 和相对比较准确的P区形状是一个难点 。 3 针对于碳化 碳化硅器件目前有什么生产难点？？ 知乎
碳化硅加工工艺流程 豆丁网
2021年12月23日 六、我厂碳化硅加工局部产品加工工艺流程比拟分析 1、典型01mm产品：首先,原料由颗式破碎机进行初步破碎,然后,产成的粗料由皮带输送 机输送至对辊破碎机进行进一步破碎,细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工,最 后经过振动筛筛分出最终 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源：科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网碳化硅涂层加工工艺 游离二氧化硅（FSiO2）通常存在于晶体表面，大都是由于冶炼碳化硅电阻炉冷却过程中，碳化硅氧化而形成。 正常的情况下，绿碳化硅结晶块表面的游离硅，二氧化硅的含量为06%左右，当配料中二氧化硅过量时，二氧化硅会蒸发凝聚在 碳化硅涂层加工工艺 百度文库
碳化硅的制备及应用最新研究进展 汉斯出版社
1) 碳化硅在电动汽车领域：可以在充电模块和电动模块中扮演重要的材料，其拥有良好的网络系统，良好的供电频率、降低器件的升温、器件体积小、效率高等优点。 2) 在电催化方面，由于SiC具有极强的共价键，物化稳定性优异，使其成为高稳定性催化剂 2021年6月8日 碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。 特斯拉 作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳 第三代半导体材料之碳化硅（SiC） 碳化硅（SiC）材料是功率 2020年9月9日 2、制砂生产线基本流程首先，原料由粗碎机进行初步破碎，然后，产成的粗料由皮带输送机输送至细碎机进行进一步破碎，细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工，再经过清吹机除游离碳，磁选机除磁性物，最后经过振动筛筛分出最终产品。 3、制 1碳化硅加工工艺流程图 豆丁网
矿山耐磨材料的选择与应用中国铸造协会耐磨材料与铸件分会
2021年6月18日 矿山耐磨材料的选择与应用 分析了矿山耐磨材料的一般性选材原则，如工艺流程、碎磨设备、磨损规律、衬板结构、材料性能和生产成本等，介绍了国内耐磨材料的研究及应用现状，重点分析了其在自磨机、半自磨机等矿山设备的应用局限性，并对矿山耐磨 2023年4月28日 通常碳化硅衬底厂的抛光工艺分为粗抛和精抛 1)粗抛：常用的粗抛工艺采用高锰酸钾氧化铝粗抛液搭配无纺布粗抛垫，通常采用的是杜邦的SUBA800。 高锰酸钾起到氧化腐蚀作用，纳米氧化铝颗粒起到机械磨削的作用，加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案磨料金刚石sic网易订阅2023年8月19日 在国产外延设备方面，北方华创、晶盛机电等企业开始小批量生产碳化硅外延设备，且当下存在发展的良机。 一是目前国内外延片的制备受限于设备交付环节（疫情等原因），无法快速放量，主流碳化硅高温外延设备交付周期普遍在152年以上。为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆？ 知乎
金刚石线切割与砂浆线切割针对碳化硅晶体的优缺点分析 知乎
2021年10月10日 碳化硅材料的莫氏硬度 大约为 925，尤其是高纯碳化硅晶体材料的切割研磨抛光难 度大，使用内圆切割机、单线切割机等传统切割方式已不能 有效提高切割效率。针对碳化硅的多线切割工艺，主要存在金刚石线切割及油砂线切割两种不同的切割方式。2023年3月14日 随着技术进步，未来碳化硅器件的价格有望持续下降，其行业应用将快速发展。 在碳化硅产能方面，衬底和外延方面国内公司产能以4英寸为主，向6英寸过渡，而国际上已实现6英寸商用化，各龙头公司纷纷开启8英寸布局，国内产能仍落后一定差距。 未来随 最新碳化硅器件产能量产情况与下游终端应用进展分析 腾讯网2022年8月29日 人类历史上次发现碳化硅是在1891年，美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发现一种碳的化合物，这就是碳化硅首次合成和发现。 随后各国科学家经过深入研究之后，终于理清了碳化硅的优点和特性，并且发明了各种碳化硅的长晶技术，产业研究前后长 关于碳化硅，把我知道的都告诉你金刚石肖特网易订阅
一文搞懂机加工外圆车刀刃磨的那些事儿！ 知乎
2018年7月12日 四、车刀刃磨步骤 以90°外圆车刀为例，车刀的刃磨分为刀体刃磨和切削部分刃磨两部分，刀体在白色的氧化铝砂轮上刃磨，刃磨要求不干涉切削加工为原则；切削部分在绿色的碳化硅砂轮上刃磨，粗、精要分开，主要刃磨主后刀面、副后刀面、前刀面，保证正确的几何角度。2019年9月2日 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎2021年8月16日 除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高转换效率；2、频率更高，碳化硅器件的工作频率可达硅基器件的10 倍，而且效率不随着频率的 第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
黑碳化硅和绿碳化硅的工艺和区别 知乎
2021年11月17日 黑碳化硅炉内的无定形物通常为黑色，绿碳化硅炉内的无定形物多为黄绿色，外部为黑色，内部为灰黄绿色。 无定形物层一般均匀。 使用的原料二氧化硅粒子过粗，焦炭中的固定碳过低时，无定形物层有 2022年9月6日 四、碳化硅产业现状 1、中国碳化硅产量分为黑碳化硅和绿碳化硅，2020年中国黑碳化硅产量为75万吨，绿碳化硅产量为105万吨，2021年中国黑碳化硅产量为90万吨，绿碳化硅为11万吨，产量相继上 碳化硅行业发展现状如何？一文读懂碳化硅产量、良率 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
碳化硅怎么生产的 知乎
2021年10月16日 碳化硅微粉 5高温煅烧后的炉料从外到内分别是：未反应料、粘结物层、无定形物层、二级品碳化硅层、一级品碳化硅层、炉芯体石墨。在上述各层料中，通常将未反应料和一部分氧碳化硅层料作为乏料收集，将氧碳化硅层的另一部分料与无定形物、二级品、部分粘结物一起收集为回炉料，而一些 2022年1月25日 一般流程为：原矿→粗碎→中碎→烘干→磨矿→分级→包装。 石墨矿选矿工艺流程：主要针对各种结晶形态不同的石墨矿、黄铁矿或云母等伴生的石墨矿，采用多段磨矿多段浮选和重选浮选联合两种选矿工艺。 1、石墨矿选矿工艺流程多段磨矿多段浮选工艺 石墨矿选矿工艺流程 知乎2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国
技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 2022年1月21日 碳化硅衬底加工难点 四、切割磨损高，由于碳化硅的硬度极大，在对其进行切割时加工难度较高且磨损多。 昂贵的时间成本和复杂的加工工艺使得碳化硅衬底的成本较高，限制了碳化硅的应用放量。 此外，晶片尺寸越大，对应晶体的生长与加工技术难度越 碳化硅晶片加工过程及难点 知乎2021年11月28日 前两天写了篇文章 碳化硅（SIC）为什么就一片难求 ！{碳化硅（SIC）为什么就一片难求 ！}简单介绍了一下三代半导体中碳化硅的大致情况。即使在2001年，英飞凌就已经生产出来碳化硅的功率半导体，距今过去了20年了，但目前阶段依然是初始高成长的碳化硅（SiC）衬底，未来大哥是谁！ 前两天写了篇文章
碳化硅加工工艺流程 百度文库
六、我厂碳化硅加工部分产品加工工艺流程比较分析 1、典型01mm产品：首先，原料由颚式破碎机进行初步破碎，然后，产成的粗料由皮带输送机输送至对辊破碎机进行进一步破碎，细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工，最后经过振动筛筛分出 1碳化硅加工工艺流程 最初给料粒度与冶炼分级方法及分级产品的入库保存方式有关； 最终破碎产品粒度主要取决于破碎之后的产品工艺要求及现场的设备工艺水平有关。 2、破碎段一般分为：一段法、二段法、三段法和四段法； 一段法主要是初级破碎：即 1碳化硅加工工艺流程 百度文库2020年12月7日 碳化硅简介 SiC晶型有α和β两种形式，反映温度低于1600℃时，反应产物则以βSiC形式存在；反映温度高于1600℃时，βSiC逐渐转变成αSiC的各种多型体，反映温度2400℃时，则会完全转变成αSiC。 该冶炼制得的SiC若不含有杂质，呈现无色透明晶体状 碳化硅简介 知乎
粗式破碎机 百度百科
2022年7月22日 粗式破碎机简称粗破，主要用于对大块物料的初步破碎，一般生产出来的 物料 粒径比较大，国内生产的粗式破碎机较大进料粒度为900×1200mm（即进料口大小为900×1200mm），特别适用于大型矿山的开采，产品比较大，机器重量大概在52吨左右。 中文名 粗式破碎机 2023年4月28日 3抛光 1)粗抛：常用的粗抛工艺采用高锰酸钾氧化铝粗抛液搭配无纺布粗抛垫，通常采用的是杜邦的SUBA800。 高锰酸钾起到氧化腐蚀作用，纳米氧化铝颗粒起到机械磨削的作用，加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达到02nm以内。 2)精抛：通常采用100nm以内的 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案加工表面金刚石2023年4月28日 通常碳化硅衬底厂的抛光工艺分为粗抛和精抛 1)粗抛：常用的粗抛工艺采用高锰酸钾氧化铝粗抛液搭配无纺布粗抛垫，通常采用的是杜邦的SUBA800。 高锰酸钾起到氧化腐蚀作用，纳米氧化铝颗粒起到机械磨削的作用，加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎
碳化硅 ~ 制备难点 知乎
2023年3月13日 晶体制备 由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。 以PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难： 温场控制困难、生产速度缓慢：以目前的主流制备方法物理气相传输 2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合， 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒， 再经过破碎、 清洗等加工工序， 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎2020年7月10日 具体过程操作如下：(1)取碳化硅原料，冲击式破碎机中碎，并筛分至不大于10mm碳化硅颗粒，并对其进行整形，检查是否合格，重复粉碎，整形；(2)将上述干燥后的碳化硅颗粒用微粉磨粉机粉碎成d50＝169635μ然后用高精涡轮分级机对碳化硅粉进行筛松年产3000吨碳化硅微粉的生产线的可行性研究报告——课程
半导体届“小红人”——碳化硅 知乎
2019年10月9日 碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。 自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。 纯的SiC晶体是无色透明物，工业生产出的碳化硅由 2021年8月24日 目前，碳化硅功率器件市场增长的主要驱动力是碳化硅二极管在功率因素校正（PFC）电源、光伏中的大规模应用。得益于碳化硅MOSFET性能和可靠性的提高，3～5年内碳化硅MOSFET有望在新能源汽车传动系统主逆变器中获得广泛应用，未来五年内碳化硅器件市场增长的主要驱动力将由碳化硅二极管转变为 碳化硅功率器件之一 知乎2 首先，原料由粗碎机进行初步破碎，然后，产成的粗料由皮带输送机输送至细碎机进行进一 步破碎，细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工，再经过清吹机除游离碳，磁选机 除磁性物，最后经过振动筛筛分出最终产品。 碳化硅磨料的化学成分 碳化硅加工工艺流程 百度文库
1碳化硅加工工艺流程 百度文库
六、我厂碳化硅加工部分产品加工工艺流程比较分析 1、典型 01mm 产品： 首先，原料由 颚式破 碎机进行初步破碎，然后，产成的粗料由皮带输送 机输送至 对辊破 碎机进行进一步破碎，细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工， 最 后经过振动筛 2021年8月17日 基于对产品性能的考虑，破碎在其基础上又分为粗碎、中碎、细碎等，相应地也制备出了各种型号的破碎设备。 日常生产中，我们用到最多的破碎机有：颚式破碎机、圆锥破碎机、冲击式破碎机（又称制砂机）、反击式破碎机、锤式破碎机等。直击灵魂拷问：物料破碎的5种基本形式是什么？选择破碎机要 2020年6月16日 虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别，但是由于碳化硅材料的特性，退火的 温度 要高达1600摄氏度左右，在这么高的温度下，如何保证晶圆表面粗糙度，又要达到高的 离子激活率 和相对比较准确的P区形状是一个难点 。 3 针对于碳化 碳化硅器件目前有什么生产难点？？ 知乎
碳化硅加工工艺流程 豆丁网
2021年12月23日 六、我厂碳化硅加工局部产品加工工艺流程比拟分析 1、典型01mm产品：首先,原料由颗式破碎机进行初步破碎,然后,产成的粗料由皮带输送 机输送至对辊破碎机进行进一步破碎,细碎后的原料进入球磨机或锤式破碎机进行精细加工,最 后经过振动筛筛分出最终 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源：科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网碳化硅涂层加工工艺 游离二氧化硅（FSiO2）通常存在于晶体表面，大都是由于冶炼碳化硅电阻炉冷却过程中，碳化硅氧化而形成。 正常的情况下，绿碳化硅结晶块表面的游离硅，二氧化硅的含量为06%左右，当配料中二氧化硅过量时，二氧化硅会蒸发凝聚在 碳化硅涂层加工工艺 百度文库
碳化硅的制备及应用最新研究进展 汉斯出版社
碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。2021年6月8日 碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。 特斯拉 作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳 第三代半导体材料之碳化硅（SiC） 碳化硅（SiC）材料是功率
集团新闻
时产200吨悬辊磨粉设备
--kerpe150215125颚式破碎机
--石灰石脱硫活性
--淮北兴海矿山机械设备
--37灰土生石灰熟石灰
--仓壁振动器
--石粉生产设备(
--重庆机制砂机器
--采石场机械强力破碎机
--乌审旗沙场
--PE750X1060鄂式破碎机
--天然导热石墨膜的加工工艺
--筛分机操作标准
--振动磨矿机mz100
--厂家供应浮选机SF型矿用浮选机浮选槽选矿设备
--石膏鄂式破碎机
--立轴冲击式vsi破碎机
--HP圆锥破碎配件
--进的砂机
--颚式破碎机主要零部件
--晋江磨粉机
--两地控制一台电动机并实现连续和点动运行
--广东腻子粉矿山磨粉机
--重庆大成矿山机械设备
--大田县矿山设备
--研磨机产量150TH
--新型反击式碎石机设备
--立磨能磨钢渣吗,能耗低的特点
--永德县永康镇底卡芭蕉林铁矿
--高纯石英砂设备
--
